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1Wofür wir Ihre Unterstützung benötigenEinrichten, Bedienen und Betreuen von Automaten im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik (Kleben, Bonden, Löten), insbesondere zum Chip- und Drahtbonden sowie zur Flip-Chip-MontageOptimierung bestehender Integrationsprozesse und Entwicklung neuer Prozesse und AVT-KonzepteBau von Prototypen und Kleinserien von DetektormodulenPräparations- und lnspektionsarbeiten im Reinraum und an Mikroskoparbeitsplätzen und QualitätsanalyseUnterstützung und Beratung unserer lngenieur:innen und Wissenschaftler:innenWas Sie auszeichnetStaatlich geprüfte:r Techniker:in der Mikrotechnologie/Mikrosystemtechnik oder vergleichbaren AbschlussUmfassende Kenntnisse und vielseitige praktische Erfahrungen im Umgang mit konventionellen Verfahren der AVTFundierte Kenntnisse in Flip-Chip-Montagetechniken und Erfahrungen als Maschinenoperatorin (w/m/d)Engagierte, selbstständige & konzentrierte Arbeitsweise mit ausgeprägtem Team- und QualitätsbewusstseinBereitschaft zur Konstruktion und Geschicklichkeit im Umgang von Kleinteilen und HilfsmittelnFreude am experimentellen Arbeiten und Bereitschaft zum selbstständigen Aneignen von ZusatzkenntnissenBereitschaft zur Mitarbeit in der Schulung von MitarbeitendenWas uns auszeichnet Freuen Sie sich auf ein einzigartiges Arbeitsumfeld auf unserem internationalen Forschungscampus.Partner-Anzeige01.05.2024Ingenieur, Techniker
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1Für diese neuen Aufgaben suchen wir als Verstärkung für unser Team in der Aufbau‑ und Verbindungstechnik ab sofort eine*n Mikrotechnolog*in (m/w/d) (Aufbau- und Verbindungstechnologie, Mikrosystemtechnik) Kennziffer HLL 4/2024 Ihre AufgabenKonzeption, Planung und Durchführung von Integrationsaufgaben basierend auf Löt‑ und Klebeprozessen (Flip-Chip, SMT) zur Herstellung von Detektorsystemen und photonischen Baugruppen (COB, MCM etc.) als Prototypen bis hin zu KleinserienBetreuung und Weiterentwicklung der Prozesse und AnlagenSicherung des Prozessablaufs durch regelmäßige Qualifikationsfahrten auf den jeweiligen AnlagenDokumentation der ProzesseIhr ProfilSie haben eine abgeschlossene Berufsausbildung als Mikrotechnolog*in (m/w/d), Fachrichtung Mikrosystemtechnik / Aufbau‑ und Verbindungstechnologie oder VergleichbaresErwünscht ist eine Vertiefung der Kenntnisse durch eine Technikerausbildung oder eine entsprechende Qualifikation durch Berufserfahrung in der Aufbau‑ und VerbindungstechnologieBereitschaft zur Arbeit im ReinraumSystematische Herangehensweise und Kreativität für neue LösungenUnser AngebotAbwechslungsreiche Aufgabe in einer internationalen ForschungseinrichtungZunächst befristete Anstellung für zwei JahreVergütung gemäß TVöD (Bund) je nach Qualifikation und ErfahrungFörderung der Vereinbarkeit von Familie und Beruf durch mobiles Arbeiten (Homeoffice), gleitende Arbeitszeit; wir unterstützen bei der Vermittlung von BetreuungsmöglichkeitenEingehende Einarbeitung und alle notwendigen spezifischen FortbildungenSehr gute Anbindung an öffentliche Verkehrsmittel und monatlicher Zuschuss zum Deutschland‑Job‑Ticket möglich Die Max-Planck-Gesellschaft hat sich zum Ziel gesetzt, mehr schwerbehinderte Menschen zu beschäftigen.Partner-Anzeige17.05.2024Ingenieur, Techniker
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